PCB用銅ペースト市場成長分析、市場動向、主要企業と革新、2025年〜2031年の予測

 世界のPCB（プリント回路基板）用銅ペースト市場は、2023年に1億2997万米ドルと評価され、2030年までに1億7765万米ドルに達すると予想されており、2024年から2030年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.10％で成長すると見込まれています。

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PCB用銅ペーストとは

PCB用銅ペーストは、PCBの銅配線にできた隙間や損傷部分を補修・充填するために使われる導電性ペーストです。銅粒子とシリコーンやエポキシなどのバインダーまたはキャリア材料を混合して作られ、シリンジなどの分注器具を用いてPCB上に塗布され、硬化または焼結されることで銅粒子間に導電性の接合が形成されます。

地域別市場動向

  • 日本の市場は、2023年の6404万米ドルから2030年には8541万米ドルに成長し、期間中のCAGRは4.88％と予測されています。

  • 中国の市場は、2023年の2708万米ドルから2030年に4183万米ドルに拡大し、CAGRは6.87％とされています。

主要企業（企業別）

  • Sumitomo Metal Mining

  • Kyoto Elex

  • Tatsuta

  • Chang Sung Corporation

  • NAMICS

  • Mitsuboshi Belting

  • Asahi Solder

  • Heraeus

  • Shoei Chemical

  • Asahi Chemical

  • Yuhon

  • Copprint

  • PrintCB

  • Ampletec

2023年には、上位3社が市場収益の約49.00％を占めています。

レポートの目的

本レポートは、PCB用銅ペーストのグローバル市場を定量的・定性的に分析し、読者が事業成長戦略を策定し、市場競争状況を把握し、現在の市場における自社のポジションを分析し、情報に基づく意思決定を行う支援を目的としています。

市場規模・予測

PCB用銅ペースト市場の規模、推定値、予測は、出荷量（kg）および収益（百万ドル）で示され、2023年を基準年として2019年から2030年までの履歴データと予測データが含まれています。

市場セグメント

タイプ別

  • 低温焼結

  • 中温焼結

  • 高温焼結

用途別

  • コンシューマーエレクトロニクス

  • 通信機器

  • 産業用／医療用

  • 自動車

  • 軍事／航空宇宙

  • その他

地域別生産・消費

生産地域：北米、ヨーロッパ、中国、日本、韓国
消費地域：北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、韓国、台湾、東南アジア、インド、オーストラリア）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他）、ラテンアメリカ（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）、中東・アフリカ（イスラエル、GCC諸国、トルコ、南アフリカ）

まとめ

PCB用銅ペースト市場は、電子機器の高度化と多様化に伴い、特に通信、自動車、医療などの分野での需要増加に支えられて着実な成長を遂げています。低温から高温まで多様な焼結技術の開発とともに、主要企業の市場競争が激化している状況です。


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