PCB用銅ペースト市場の成長分析、市場動向、主要企業とイノベーション、見通しおよび2025〜2031年の予測

 

世界のPCB（プリント基板）用銅ペースト市場は、2023年に約1億2,997万米ドルと評価されており、2030年には1億7,765万米ドルに達すると予測されています。2024年から2030年までの予測期間中、年平均成長率（CAGR）は5.10％と見込まれています。

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PCB用銅ペーストは、プリント基板の銅配線の隙間を埋めたり、損傷した配線の修復に使用される導電性ペーストです。一般的に、銅粒子とシリコンやエポキシなどのバインダー（結合剤）を混合して作られ、注射器やディスペンサーを使用して基板に塗布され、焼結や硬化によって導電性の接合を形成します。

地域別市場動向

  • 日本市場では、2023年に6,404万米ドルから2030年には8,541万米ドルへと成長が見込まれており、CAGRは4.88％。

  • 中国市場では、2023年の2,708万米ドルから2030年に4,183万米ドルへと成長し、CAGRは6.87％と予測されています。

主なグローバル企業（2023年売上上位3社で約49.00％を占有）

  • Sumitomo Metal Mining

  • Kyoto Elex

  • Tatsuta

  • Chang Sung Corporation

  • NAMICS

  • Mitsuboshi Belting

  • Asahi Solder

  • Heraeus

  • Shoei Chemical

  • Asahi Chemical

  • Yuhon

  • Copprint

  • PrintCB

  • Ampletec

市場セグメント

タイプ別

  • 低温焼結型

  • 中温焼結型

  • 高温焼結型

用途別

  • コンシューマーエレクトロニクス

  • 通信機器

  • 産業用・医療機器

  • 自動車

  • 軍事・航空宇宙

  • その他

生産地域

  • 北米

  • 欧州

  • 中国

  • 日本

  • 韓国

消費地域

  • 北米（米国、カナダ）

  • アジア太平洋（中国、日本、韓国、台湾、東南アジア、インド、オーストラリア）

  • 欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他）

  • 中南米（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）

  • 中東・アフリカ（イスラエル、GCC諸国、トルコ、南アフリカ）

このレポートは、PCB用銅ペースト市場におけるメーカー、新規参入企業、関連業界の関係者が、企業別、製品タイプ別、用途別、地域別に市場全体とサブセグメントの収益、生産量、平均価格などを把握する上で有益な情報を提供します。


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