ABF Substrate（FC-BGA）市場の成長分析、市場動向、主要企業と技術革新、2025年～2031年の展望と予測

 

グローバルのABF（FCBGA）サブストレート市場は、2023年において516億米ドルと評価され、2030年までに1,020億米ドルに達すると予測されており、2024年から2030年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）9.86%で成長すると見込まれています。

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プリント基板（PCB）は、さまざまな電子製品に不可欠なコンポーネントであり、コンピュータ、通信機器、一般消費者向け電子製品などで広く使用されています。近年では、自動車、産業機器、医療機器、軍事および航空宇宙分野にも用途が拡大しており、その需要は現代科学技術の進展と密接に関係しています。

現在、ABF（FCBGA）サブストレートは主に日本、台湾、韓国、東南アジア、中国本土で生産されています。

地域別市場概要

  • 日本：2023年に168.4億米ドル、2030年には274.6億米ドルに達する見込み（CAGR：7.21%）

  • 中国台湾：2023年に201.1億米ドル、2030年には307.9億米ドル（CAGR：6.03%）

  • 韓国：2023年に61.4億米ドル、2030年には167.7億米ドル（CAGR：12.97%）

  • 中国本土：2023年に65.4億米ドル、2030年には228.4億米ドル（CAGR：18.92%）

主要企業と競争環境

グローバル市場における主要企業は以下の通りです：

  • Unimicron

  • Ibiden

  • Nan Ya PCB

  • Shinko Electric Industries

  • Kinsus Interconnect

  • AT&S

  • Semco

  • Kyocera

  • Toppan

2023年には上位5社で全体の約73%の売上シェアを占めており、市場は比較的集中しています。

アジア太平洋地域が市場の約78%を占める最大市場であり、中国台湾、韓国、日本、中国本土、東南アジアが主な消費国です。

製品・用途別動向

製品タイプでは、4～8層のABF基板がPC需要により主流ですが、今後は10層以上のABF基板がAI・HPCチップ、高性能サーバー、5G向けに広く使用される見通しです。

主要なエンドユーザー企業には以下が含まれます：

  • Intel

  • AMD

  • Nvidia

  • Apple

  • Samsung

これらの企業は、2025年までにHPCチップ製造向けのABFサブストレート供給能力を確保するため、競争を激化させています。既存メーカーは生産拡大を計画しており、新規参入企業としてはAnhui Splendid Technology、Aoxin Semiconductor Technology（Taicang）、**Keruisi Semiconductor Technology（Dongyang）**などが注目されています。

この数年で市場競争の構造は大きく変わる可能性があり、不確実性が高まっています。


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